創下半導體最快投產紀錄-無錫華虹項目（一期）建成投片大會

    2019年9月17日，華虹無錫集成電路研發和制造基地（一期）12英寸生產線建成投片大會在無錫新區舉行。

    當天，江蘇省委書記婁勤儉、無錫市委書記李小敏、上海發改委主任馬春雷、華虹集團首任董事長胡啟立、集團首任副董事長華建敏、集團第一屆董事會副董事長張

文義共同啟動生產線投片，華虹無錫項目(一期)首批12英寸硅片進入工藝機臺，開始55納米芯片的產品制造，此舉標志著該項目由ope官方網站建設期正式邁入生產運營期。   

 
    我公司總經理助理謝翠華受邀出席，與數百名嘉賓共同見證了華虹無錫基地這一里程碑式的重要時刻。 

    華虹無錫集成電路研發和制造基地項目是近幾年來無錫推進項目建設取得的重大成果，項目占地約700畝，總投資100億美元，項目技術設備先進、輻射帶動力強，創

造了無錫產業項目單體投資規模的歷史之最。是華虹集團走出上海、布局全國的第一個制造業項目，也是國家集成電路產業基金在無錫投資的第一個超大規模集成電路

制造項目。

    華虹無錫項目月產能規劃為4萬片,工藝技術平臺覆蓋移動通信、物聯網、智能家居、人工智能、新能源汽車等新興應用領域，支持5G和物聯網等新興領域的應用，將

進一步滿足業界對中高端芯片產品需求。

    華虹半導體無錫基地從2018年4月3日樁基ope官方網站啟動，到12月21日主廠房建設，僅用263天；到2019年4月17日潔凈室通電，僅用380天；到5月24日設備搬入，僅

用417天（不足14個月），打破了全球最快建廠15個月的紀錄；到9月17日投片生產，僅僅533天（不足18個月），各節點均比原計劃提前完成，創下半導體最快投產

紀錄。  

    無錫華虹項目實現了區域內集成電路產業的優勢互補、協同發展，對于促進無錫集成電路產業發展、推動無錫產業轉型升級、加快產業強市步伐具有非常重要的意義。

    中電精泰作為華虹無錫項目的參建方，抽調精兵強將、統籌資源，對實施順序、節點時間安排、技術措施、重點工序、安全措施等進行周密細致安排，確保“問題不

過夜”，克服春節及進口設備元器件供貨周期長不利因素影響，率先提前完成了低壓變配電送電ope官方網站，為縮短項目建設周期，提早投產創造了良好的條件。

    中電精泰始終秉承以客戶為尊、共成長、同分享的經營理，不忘初心、牢記使命、履職盡責、砥礪前行，在新的征程上不斷創造新的輝煌！